R&D INNOVATION

Automotive SPICE

这是一项完全满足全球整车厂(OEM)要求的电子系统/软件可靠性开发标准过程。

过程成熟度

基于 CMMI Level 3 的
车载软件开发竞争力

德日产业于2018年9月正式获得美国卡内基梅隆大学软件工程研究所(SEI)的 CMMI 成熟度三级(Level 3)认证。在此基础上,除了控制车载系统硬件外,我们还确保了汽车软件开发生命周期的完美一致性和可追溯性。

我们常态化运行着与德系及全球核心OEM所要求的车载电子核心标准 Automotive SPICE Level 2 / 3 相对应的高级 V-Model 组织能力。

CMMI Level 3

德日 V-模型开发流程

从需求导出到下层架构编码和集成测试,我们保持着严格的可追溯性(Traceability)链接。

系统及软件设计 (Engineering)

SYS.2 / SYS.3

系统需求分析与架构设计

审查客户需求以定义系统功能并设计硬件/软件划分分配架构

SWE.1 / SWE.2

软件需求与架构

针对控制器内部MCU及传感器反馈的每个模块分配软件功能并规定接口

SWE.3

软件详细设计与编码

实现模块的详细算法,并根据汽车编码标准(MISRA C 等)编译源代码

集成验证与测试 (Verification)

SYS.4 / SYS.5

系统集成验证与实车测试

结合模块硬件,验证整体电子总成的功能运行,并检查是否符合客户规范

SWE.5 / SWE.6

软件集成与软件测试

在线束模块结合后筛查集成逻辑冲突,并进行软件需求符合性测试

SWE.4

软件单元验证

通过静态/动态代码分析工具证明功能单元的完整性

质量支持管理流程 (Supporting Processes)

SUP.1 配置管理 SUP.8 质量保证 SUP.9 问题解决 SUP.10 变更管理